La grasa refrigerante permite mejorar la transferencia términa entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicar Grasa Refrigerante entre las uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.
Características
! Grasa refrigerante disipadora termica
! Para: Microprocesadores – Coolers de Pc – Transistores de potencia – Rectificadores – Amplificadores integrados – TRIACS
Especificaciones:
! Aspecto: Blanco
! Rigidez deléctica: Mas de 10 KV/mm
! Rango de temperaturas: -30°C+200°C
! Densidad a 25C: 2.2-2.3
! Volatilidad: Max. 1.3% (luego de 3hs a 300°C)
! Resistencia específica: Más de 5*10 ohm *cm.
! Conducción térmica: Aprox. 0.001 Cal/Seg. *cm *C
! Penetración en reposo: 270-300 (Din 51 804)
! Penetración en movimiento: 250-280 (Din 51 804)
! Exudación: Max. 0.4% (Despues de 30hs a 200°C)